11月初,宇凡微接連站上兩個(gè)重量級(jí)舞臺(tái)。
11月4日,于上海舉辦的2025工業(yè)文化發(fā)展大會(huì)期間,在“重構(gòu)·躍遷——AI時(shí)代的文化重構(gòu)與產(chǎn)業(yè)躍遷”對(duì)接會(huì)議上,舉行了一場(chǎng)重要的“AI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新場(chǎng)景應(yīng)用案例證書頒發(fā)儀式”。宇凡微總經(jīng)理黃宇受邀出席,并代表公司接過了標(biāo)志著榮譽(yù)的證書——宇凡微「嵌入式AI硬件開源運(yùn)營平臺(tái)」經(jīng)過工業(yè)和信息化部工業(yè)文化發(fā)展中心數(shù)字科技中心的嚴(yán)格評(píng)估,成功入選第六批 “AI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新場(chǎng)景應(yīng)用案例” 。會(huì)上,黃宇向與會(huì)嘉賓深度介紹了嵌入式AI平臺(tái)這一平臺(tái)的前景與應(yīng)用價(jià)值。
就在前一日(11月3日),在深圳,宇凡微憑借 《高性能低功耗MCU合封關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用》 項(xiàng)目,在經(jīng)過全球數(shù)千個(gè)項(xiàng)目激烈角逐的第十四屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽深圳賽區(qū)暨第十七屆中國深圳創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽(下簡(jiǎn)稱“深創(chuàng)賽”)中,榮獲優(yōu)秀獎(jiǎng)。此前,宇凡微的該項(xiàng)目已作為深圳賽區(qū)的優(yōu)秀代表之一,成功入圍中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國賽事.
宇凡微入圍十四屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國賽
短短兩日,兩項(xiàng)權(quán)威認(rèn)可,分別聚焦于“AI應(yīng)用生態(tài)”與“芯片技術(shù)創(chuàng)新”。這并非偶然,它清晰地勾勒出宇凡微作為一家平臺(tái)型科技企業(yè)的創(chuàng)新雙翼:一翼深耕芯片技術(shù)創(chuàng)新,突破性能與功耗的邊界;另一翼構(gòu)建開放生態(tài),降低AI應(yīng)用的門檻。
01
國家級(jí)認(rèn)證:
嵌入式AI開源平臺(tái)的產(chǎn)業(yè)賦能價(jià)值
2025工業(yè)文化發(fā)展大會(huì),在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)支持下,其核心議題始終緊扣國家新型工業(yè)化發(fā)展與新質(zhì)生產(chǎn)力的培育。宇凡微「嵌入式AI硬件開源運(yùn)營平臺(tái)」其技術(shù)先進(jìn)性與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用價(jià)值,獲得了來自國家層面的最硬核的背書。

工業(yè)和信息化部工業(yè)文化發(fā)展中心副主任 李寧

左三 宇凡微總經(jīng)理黃宇
當(dāng)前AI技術(shù)飛速演進(jìn),但技術(shù)與產(chǎn)業(yè)落地之間仍存在鴻溝,宇凡微嵌入式AI平臺(tái),其價(jià)值在于“打通最后一公里”。它不僅僅是一個(gè)技術(shù)平臺(tái),更是一個(gè)旨在讓AI“好用”、讓創(chuàng)新“易行”的運(yùn)營生態(tài)。
宇凡微AI模塊,已展現(xiàn)出強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)落地能力。作為火山引擎硬件方案官方合作伙伴,該模塊深度集成豆包大模型,并具備情感識(shí)別計(jì)算、長(zhǎng)期記憶、多國語言交互及多重加密數(shù)據(jù)安全等核心技術(shù),支持專屬智能體定制、OTA遠(yuǎn)程升級(jí)與獨(dú)立管理后臺(tái)。其WiFi+4G+藍(lán)牙+離線多模式全場(chǎng)景連接能力,使其已成功應(yīng)用于智能玩具、桌面機(jī)器人、智能家居等產(chǎn)品領(lǐng)域,為行業(yè)提供了高效語音交互與多模態(tài)AI應(yīng)用部署的成熟路徑。

宇凡微AI模塊核心技術(shù)

宇凡微AI模塊與部分成品應(yīng)用展示及參與“自閉癥兒童AI關(guān)懷服務(wù)平臺(tái)”所獲嘉許狀
這使得傳統(tǒng)硬件開發(fā)者無需從零開始深入復(fù)雜的AI底層技術(shù),就能快速將AI功能集成到自己的產(chǎn)品中,極大加速了智能硬件的研發(fā)與上市周期。這正是AI與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合的關(guān)鍵所在——將尖端技術(shù)轉(zhuǎn)化為普適性的工具。
正如宇凡微總經(jīng)理黃宇在會(huì)議分享中所強(qiáng)調(diào)的:“我們致力于打造的,不是一個(gè)封閉的技術(shù)堡壘,而是一片肥沃的創(chuàng)新土壤。讓每一位致力于用技術(shù)改變世界的創(chuàng)新者,都能在這片土壤上,便捷地種下創(chuàng)意的種子,并收獲產(chǎn)業(yè)的果實(shí)?!?

黃宇會(huì)上分享宇凡微自主研發(fā)SAS系統(tǒng)
02
硬核突破:
MCU合封技術(shù)在頂尖賽事中驗(yàn)證實(shí)力
如果說嵌入式AI平臺(tái)展現(xiàn)了宇凡微在應(yīng)用生態(tài)層的構(gòu)建能力,那么在中國最具影響力的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)賽事之一——“深創(chuàng)賽”中的獲獎(jiǎng),則彰顯了宇凡微在芯片技術(shù)創(chuàng)新創(chuàng)新上的深厚積累與原始創(chuàng)新能力。

宇凡微品牌負(fù)責(zé)人 孟祥洋
《高性能低功耗MCU合封關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用》項(xiàng)目,直指消費(fèi)電子與AIoT智能硬件領(lǐng)域的核心痛點(diǎn):如何在有限的物理空間內(nèi),實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的性能、更低的功耗與更優(yōu)的成本結(jié)構(gòu)。
在深圳這一創(chuàng)新高地上舉行的深創(chuàng)賽,是國內(nèi)水平高、規(guī)模大、影響廣的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)盛會(huì)。宇凡微《高性能低功耗MCU合封關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用》項(xiàng)目能夠從中脫穎而出。
MCU合封技術(shù),是一種將MCU核心與周邊特定功能芯片、存儲(chǔ)器件等進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)封裝的高階工藝。宇凡微在此領(lǐng)域的突破,意味著能夠?yàn)榭蛻籼峁└叨榷ㄖ苹?、高集成度、且兼具高性能與低功耗的芯片級(jí)解決方案。
這對(duì)于日益追求小型化、輕量化、長(zhǎng)續(xù)航的智能終端設(shè)備而言,具有革命性的意義。它不僅是簡(jiǎn)單的芯片封裝,更是從系統(tǒng)架構(gòu)層面進(jìn)行的頂層設(shè)計(jì)與優(yōu)化,能夠幫助客戶產(chǎn)品在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,建立起難以復(fù)制的硬件和成本優(yōu)勢(shì)。
宇凡微獨(dú)家研發(fā)的特殊封裝SOT23-10,具有體積小、引腳多、成本低等優(yōu)點(diǎn),適用于需要多引腳和密集布局的電子元件。相比傳統(tǒng)MSOP10封裝,SOT23-10不僅體積縮小了46.46%,成本降低30%左右。通過優(yōu)化封裝工藝和材料選擇,實(shí)現(xiàn)了封裝速度的提升和不良率的降低。同時(shí)還擁有SOT23-8、SOT23-10、SOT23-16、SSOP16等多種特殊封裝形式,為電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造提供了更加優(yōu)秀的解決方案。

宇凡微獨(dú)家封裝SOT23-10

宇凡微特殊封裝
從全球5564個(gè)創(chuàng)新項(xiàng)目中歷經(jīng)多輪角逐最終勝出,尤其是在擁有超1.06萬件知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“高含金量”對(duì)手中脫穎而出,這本身就證明了該項(xiàng)技術(shù)的創(chuàng)新性與市場(chǎng)潛力。從深圳賽區(qū)走向全國賽場(chǎng),宇凡微的這項(xiàng)硬核科技,正在更廣闊的舞臺(tái)上接受檢閱。
03
雙輪驅(qū)動(dòng),定義創(chuàng)新
兩項(xiàng)榮譽(yù),一在構(gòu)建易于上手的AI應(yīng)用生態(tài),一在攻克底層硬件集成瓶頸,共同印證了宇凡微“芯片+”創(chuàng)新模式的生命力。


宇凡微獎(jiǎng)項(xiàng)與資質(zhì)墻
在宇凡微的創(chuàng)新邏輯里,技術(shù)的深度與應(yīng)用的廣度從來不是選擇題。向下扎得足夠深,根植于芯片與底層技術(shù)的持續(xù)突破;向上才能生得足夠茂盛,構(gòu)建起繁榮、開放的應(yīng)用生態(tài)。
這或許就是宇凡微能夠連續(xù)獲得國家級(jí)平臺(tái)認(rèn)可的根本原因:宇凡微不僅僅是一家提供芯片或方案的公司,更是一家以技術(shù)創(chuàng)新為骨,以產(chǎn)業(yè)賦能為魂,致力于成為全球創(chuàng)新者最值得信賴的技術(shù)伙伴的開放式平臺(tái)型企業(yè)。
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