近年來市場上對于合封芯片的消息越來越多，很多芯片企業(yè)也開始注意到這個細(xì)分領(lǐng)域，合封芯片是mcu消費(fèi)級市場的一個趨勢，未來會慢慢成為主流。

什么是合封芯片
合封芯片就是將兩個或兩個以上芯片的封裝成一個單片機(jī)，相比于單封單片機(jī)，減少了pcb面積和電路材料用量，能節(jié)省10%的成本。另一個就是保密性，很多企業(yè)產(chǎn)品一出就被同行抄襲，而合封芯片可以定制，保密性也非常強(qiáng)，可以讓產(chǎn)品壁壘大大增加，即時別人想抄襲，技術(shù)上也很困難。

從上面的優(yōu)點(diǎn)可以看出，合封芯片潛力很大，那有沒有缺點(diǎn)呢？缺點(diǎn)還真沒有，雖然會合封芯片對于單封芯片而言會增大成本和功耗，但是對于原來的幾個芯片加在一起的成本和功耗而言，卻是大大減少了成本。

哪里有合封芯片呢？宇凡微專注于合封芯片定制和供應(yīng)，合封芯片最大的優(yōu)點(diǎn)就是省成本，現(xiàn)在我們的客戶慢慢使用上了宇凡微的合封芯片，成本大大減少。