一、QFN/DFN封裝類(lèi)型介紹

QFN屬于無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，表面貼裝型封裝之一。封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤(pán)用來(lái)導(dǎo)熱，圍繞大焊盤(pán)的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤(pán)。DFN封裝于QFN封裝的不同之處在于只有兩側(cè)有焊盤(pán)。

二、QFN/DFN封裝類(lèi)型特點(diǎn)

三、QFN/DFN封裝圖